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February 16,2009

手機晶片廠 三強鼎立


手機晶片廠 三強鼎立
摘自工商時報 【涂志豪】2009-02-16 
         經歷了風雨不斷的2008年，金融海嘯重創手機市場，也導致手機基頻晶片市場大洗牌。以2009年市況來看，高通（Qualcomm）靠3G專利穩居龍頭，聯發科仍坐擁大陸最大晶片供應商寶座，由意法半導體、恩智浦（NXP）、易利信手機平台整併成立的ST-Ericsson，要靠經濟規模重新出發。整體來看，今年手機晶片將呈現三強鼎立競爭態勢。

     　2002年手機市場開始進入成長期至今，每年手機銷售量以7,000萬至1億支的速度成長，基頻晶片市場一直是各大廠爭逐的最大一塊大餅，但2007年底開始引爆的金融海嘯，壓抑了手機市場需求，除了高通及聯發科因坐擁利基市場，去年晶片出貨仍維持成長外，其餘如意法、德儀、飛思卡爾等大廠，均面臨嚴重虧損問題。

     　所以，去年中開始出現的產業重整，重塑了一個新的市場版圖。德儀、飛思卡爾、巨積（LSI）等大廠已計劃出售手機晶片事業；英飛凌雖力圖守穩超低價手機晶片（ULC）市場，但子公司奇夢達（Qimonda）嚴重虧損赤字及聲請破產保護，已讓其無力投入更多資源爭取市佔率。至於博通（Broadcom）雖已開始卡位，並獲三星、諾基亞等大廠採用，但今年規模仍不成氣候。

     　由此來看，今年手機基頻晶片市場的主要演員，只剩下高通、聯發科、ST-Ericsson等3強，其中，意法、恩智浦（NXP）、易利信手機平台等整併成立的ST-Ericsson，宣佈將以IC設計公司（Fabless）重新出發，更代表手機晶片的市場結構，已不適合IDM廠介入。在此一趨勢下，台灣晶圓代工及封測廠受惠最大，台灣也將成為手機晶片重大製造重鎮。

     　由於金融風暴尚未停歇，放眼全球手機市場，只剩大陸最具成長潛力，所以手機晶片3強今年最重要的佈局，就是卡位中國3G轉換商機，其中最具機會的業者，就只剩下擁有3G專利的高通，及觸角深入中國各手機廠的聯發科。

     　聯發科2006年搶進GSM手機基頻晶片市場，雖然不是技術領導者，但仍靠著商業模式的創新，在2007年大獲全勝，並在2008年逼迫德儀、飛思卡爾、巨積等多家重量級大廠，淡出或退出基頻晶片市場。如今，聯發科決定靠者在GSM/GPRS/EDGE勝利的基礎，將研發重心轉向WCDMA市場，能否靠著商業模式的創新手法，再創MTK2.0新局，全球手機業者及半導體廠都在密切注意。


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