November 16,2009
歲修復機~ 開始委託分析!!
由於10/31-11/6 歲修,故所有的機台在這段期間都是停機的狀態。
而所有的機台已於11/9 開始復機,但由於各機台的設備條件不同,所以復機所需的時間也有所不同。
於11/16 各機台已完成復機,且開始進行委託分析。
若各位同學有需要做量測分析,可至對外服務系系統塡寫委託申請單or上網預約自行操作時段。
若還有問題,請與各機台工程師連絡,謝謝。
October 29,2009
2009 NM-Lab各機台歲修停機時間表
影響機台如下:
機台編號 | 機台名稱 | 停機時間 | 預計開放時間 |
NM-001 | 場發射掃描式電子顯微鏡 (FESEM) | 10/30 16:00 | 11/9 17:00 |
NM-002 | 大試片掃描探針顯微鏡 (D5000) | 10/30 17:00 | 11/6 17:00 |
NM-003 | 多功能掃描探針顯微鏡 (MMAFM) | 10/30 17:00 | 11/6 17:00 |
NM-004 | 歐傑電子顯微鏡 (AES) | 10/30 16:00 | 11/13 17:00 |
NM-005 | 離子減薄機 (PIPS) | 10/30 16:00 | 11/6 17:00 |
NM-006 | 場發射穿透式電子顯微鏡 (TEM) | 10/30 16:00 | 11/13 17:00 |
NM-007 | 原子力顯微鏡系統 (C-AFM) | 10/30 17:00 | 11/6 17:00 |
NM-008 | X光繞射儀 (XRD) | 10/30 16:00 | 11/9 17:00 |
NM-009 | 熱場發射掃描式電子顯微鏡 (TFSEM) | 10/30 16:00 | 11/9 17:00 |
NM-010 | 試片製備 | 10/30 17:00 | 11/6 17:00 |
NM-011 | 低溫強磁場系統 (LTHM VTI) | 10/30 17:00 | 11/6 17:00 |
NM-012 | 傅氏紅外線光譜儀 (FTIR) | 10/30 17:00 | 11/6 17:00 |
NM-013 | 二次離子質譜儀 (SIMS) | 10/30 16:00 | 11/9 17:00 |
May 6,2009
SIMS 二次離子質譜儀對外開放委託服務
SIMS 二次離子質譜儀委託服務:
一、學界收費以小時計,一小時新台幣5000元。
二、業界收費以單位計,一單位新台幣11000元。
三、一次送件以四片為上限。單一元素分析以六片為上限。
四、目前開放(1)SIMS縱深分析 與 (2)SIMS表面能譜分析。
December 23,2008
NM Lab 儀器自行操作考核辦法
一、可自行操作的儀器:
1、場發射掃描式電子顯微鏡 (FESEM) 2、大試片掃描探針顯微鏡 (D5000)
3、多功能掃描探針顯微鏡 (MMAFM) 4、離子減薄機 (PIPS)
5、原子力顯微鏡系統 (C-AFM) 6、X光繞射儀 (XRD)
7、熱場發射掃描式電子顯微鏡 (TFSEM) 8、試片製備室
9、場發射穿透式電子顯微鏡 (TEM)
October 17,2008
2008 NM-Lab各機台歲修停機時間表
機台編號 | 機台名稱 | 停機時間 | 復機時間 |
NM-001 | 場發射掃描式電子顯微鏡 (FESEM) | 10/17 15:00 | 10/24 15:00 |
NM-002 | 大試片掃描探針顯微鏡 (D5000) | 10/17 15:00 | 10/21 09:00 |
NM-003 | 多功能掃描探針顯微鏡 (MMAFM) | 10/17 15:00 | 10/21 09:00 |
NM-004 | 歐傑電子顯微鏡 (AES) | 10/17 15:00 | 10/23 09:00 |
NM-005 | 離子減薄機 (PIPS) | 10/17 15:00 | 10/21 09:00 |
NM-006 | 場發射穿透式電子顯微鏡 (TEM) | 10/17 15:00 | 11/03 09:00 |
NM-007 | 原子力顯微鏡系統 (C-AFM) | 10/17 15:00 | 10/21 09:00 |
NM-008 | X光繞射儀 (XRD) | 10/17 15:00 | 10/24 15:00 |
NM-009 | 熱場發射掃描式電子顯微鏡 (TFSEM) | 10/17 15:00 | 10/24 15:00 |
NM-010 | 試片製備室 | 10/17 15:00 | 10/21 09:00 |
NM-011 | 低溫強磁場系統 (LTHM VTI) | 10/17 15:00 | 10/20 09:00 |
NM-012 | 傅氏紅外線光譜儀 (FTIR) | 10/17 15:00 | 10/24 15:00 |
April 30,2008
X光繞射儀(X-ray Diffraction)
X光繞射儀
電磁波X光的波長範圍為10-2~102埃,其與原子尺度相同。
利用特性X光入射至晶體,晶體是由原子或原子團在空間中以規則排列而成的固體,會被原子散射,當存在某種相位關係(相位差)兩個或兩個以上散射波相互疊加後,就會產生繞射現象。
X光繞射儀就是利用偵測器收集繞射訊號強度,得到待測樣品的繞射圖譜(Diffraction Pattern) ,此繞射圖譜一般來說是以繞射強度對繞射角作圖,將此繞射圖譜經過結晶面標定過程後,便可得到待測樣品的結晶結構。
April 16,2008
二次離子質譜儀SIMS
二次離子質譜儀
用高能量之離子束撞擊試片, 試片本身被撞出之離子用固定電場將之加速向前導入質譜儀中, 質譜儀再將不同質荷比之離子分開並計量各離子之強度, 因為能偵測到極低濃度之離子(大概可偵測到ppm~ppb的濃度), 也被稱為最有力的"微量"分析工具. 因為激發源為離子束, 試片被撞擊出的亦是離子束, 為了區別, 故以一次二次稱之. 主要供分析作圖者為試片中被撞擊而出的二次離子.
April 9,2008
歐傑電子Auger
主要利用電子束作為激發源,當原子的內層電子受激發而脫離原子時,使外層能階電子填補內層電子所產生的電洞,而釋出能量;被釋出的能量可能以X光的形式釋出,或者進而將釋出的能量傳輸給同原子層或外層能階電子,造成接受能量電子的激發游離,而最後這游離的電子則稱為歐傑電子。
歐傑電子顯微鏡可分析材料表面5 nm深度之元素成份,由於歐傑電子的形成需有兩個電子能階軌域及三個電子,因此 H 及 He 兩元素無法產生歐傑電子,常應用的分析方法為縱深成份分析、表面成像分析及表面線分析等。近年來AES已普遍應用非常廣,如半導體、封裝、印刷電路板、硬碟片、LED、冶金、觸媒、腐蝕、玻璃、薄膜材料、合金材料、界面成分等分析,成為一種最有效的表面成份分析儀器。