不透光金屬箱

　　週末在當好人，組新電腦

　　遊戲以及多媒體的硬用創造3C商品的需求以及進步！正是因為如此，所以Cara拿了點預算出來打算組台新主機來跑WOW。話說，大約三年有餘的P4平台原本跑起WOW來還蠻順暢，直到有一天，WOW來了個大改版，江湖人稱，大幅翻新了"繪圖引擎"(？)，結果造成對系統效能要求的瘋狂提升！

　　舊的系統：

　　Pentium 4(C) 2.4Ghz HT (L2 512KB，FSB 800Mhz)
　　DDR 400 1.5GB Dual Channel
　　AGP nVIDIA GeForce 6200
　　SATA Maxtor 250GB
　　ASUS P4P800

　　新的系統

　　Intel Core 2 Duo E8200 (2.66Ghz，L2 6MB，FSB 1333Mhz)
　　DDR2 800 4GB Dual Channel
　　PCI-E nVIDIA GeForce 8600GT
　　SATA2 Maxtor 250GB
　　MSI P35 Neo2 FR

　　一邊裝，一邊想著為什麼P4平台的效能越來越差？結果就這樣，一台新主機要給裝上兩天(其實是機殼裡頭太髒了，花很多時間在清理) =  =

　　原本是打算買E6750，時脈一樣是2.66Ghz，只是L2快取是4MB，製程是前一代的65nm。L2快取的大小直接影響CPU的效能，在其他規格接近的情況下，快取大就更快！只是在當初擬定購買計劃的時候，E8200還太貴！剛好四月二十號當天，Intel對旗下的產品調降售價，就這樣E8200進了合理預算範圍，當然就買45nm新製程的囉！因為除了L2快取大小，45nm比65nm更有效率，也更省電！！

　　上圖的另一個重點就是CPU四周，藍銀相間的小圓柱，那玩意兒就是固態電容。以前的電解電容在爆掉的時候，會將內部的電解液爆得到處都是；新的固態電容爆了，就帽子爆掉，傷及無辜的機率相對較低。以目前來說，固態電容用得越多的主機板，表示用料越高檔，價錢也越高！

　　旁邊那個白色插座，是要插電的，看說明書是為了要維持板子的穩定性－－現在板子上搭載的怪物太多囉 =  =





　　上圖是北橋晶片，下圖為南橋晶片。由於現代主機板不止搭載很多怪物，連本身也是怪物一族！所以效能不錯的板子，在南北橋兩個晶片上都會有散熱裝置。這板子上用的是銅製熱導管。

　　原則上，北橋主導系統的"效能"，南橋主導系統的"功能"。以P35北橋來說，支援45nm的CPU，1333Mhz的FSB，DDR2的記憶體，以及PCI-E介面的顯示卡－－沒錯，都是高速設備，所以主導系統效能。

　　南橋就負責S-ATA，IDE，USB，Firewire等等的較低速儲存設備，但支援的裝置越多，系統的功能就越強大，所以南橋主導功能。以ICH9R來說，除了那些奇奇怪怪的東西以外，還支援Intel的Matrix Storage技術，單靠主機板也可以組磁碟陣列，或是開啟單一硬碟的AHCI功能，對於效率及安全性的提升十分有幫助！



　　微星這張板子附上一堆可以將接腳墊高的玩意兒，方便整個系統裝上主機以後，日後進行設備的內部變動。想想看，整台主機裝好以後，內部的線亂得跟什麼似的，若還要動到這些小針腳，像小弟我手指頭那麼粗的人，鐵定會瘋掉的啦XD

　　廠商有沒有用心，從規格是看不出來的 =  =



　　在安裝新主機前，以Cara的中期P4以及公司的終極P4為對象，我持續觀察了幾天，P4一開機溫度就大約以45度起跳，公司的電腦在開著一整天不做事以後，下班前打算關機的時候當機了。

　　公司的機殼是注重散熱設計的IBM BTX專用機箱，而且是整合式顯示晶片，內部只有CPU可以是熱源。

　　Cara的P4平台，以CPU來說，溫度跟公司的終極噴火龍溫度相差不遠，但這系統當初在安裝的時候，並沒有特別考慮散熱的問題，CPU用的是原廠風扇，機殼也就一個後置風扇。當然，不會有現在很流行的側開風扇，有這玩意兒的話，可以解決很多問題。



　　一直到小弟準備動工前，開始對舊系統的CPU，硬碟，以及3D效能做測試，這才發現，P4主機在運作一陣子以後，就會讓機箱內的溫度飆高到讓硬碟受不了的地步。上頭提到，除了CPU風扇以外，機箱就一個後置風扇，其他的設備所製造的廢熱－－對了，裡頭有兩個硬碟，記憶體本身也是會發熱的－－就是在沒有對流的情況下，等著一個8cm風扇慢慢抽出去！

　　用HD Tune來監控，在系統"燒機"後，硬碟的溫度就會來到約55度的程式預設上限值。如果此時再讓硬碟作任何吃重的工作，就會開始聽見硬碟的讀取聲音跟平常不太一樣 =  =

　　硬碟溫度超過"30度"就是高溫囉！！參考。

　　另一方面，Everest也可以提供顯示卡核心的溫度，在燒機測試以後，6200往往出現66度的高溫。別說我故意想把Cara的主機搞壞！硬撐著跑WOW，本身就是一種過度燒機的行為！！

　　於是這次組裝的重點也包含稍微提升舊機殼的散熱性。首先就先從CPU的散熱膏開始！上圖的產品是所謂的"黑金膏"，蠻貴的散熱膏，但快要被我這個第一次碰LGA 775的新手給揮霍光囉 Orz

　　產品附上刮板以及當遮罩用的貼紙。選擇適合CPU大小的貼紙貼在散熱器中央，將中間的貼紙撕開，擠上(超貴的)散熱膏，開始向塗水泥一樣將散熱膏刮平均，再裝上主機板就好囉！！



　　後來才知道，原本散熱器上頭那三條線就是散熱膏，小弟我一開始就把它們全給除掉了 Orz



　　自己是塗成這樣子，看來是沒辦法晉級高手的地步囉 =  = 後來這散熱器小弟拆拆裝裝了三次有餘，主要是看到CPU兩個核心溫度落差太大，覺得可能是散熱器沒裝好所致，所以重複拆裝。第一次確實是沒裝好，但裝好以後，情況還是沒有改善，直到裝了第三次之後，我已經不想管了 : (

　　有可能是因為Win XP 雙核心修正檔的關係吧 ... ... 原因太多，難以一一排除，想動那個修正檔是有風險的 =  =

　　反正，其中一個核心溫度再怎麼高，也沒有小弟NB上頭的Yonah來得高阿 －－兩個核心常常都是57度阿 XD



　　這是在安裝好作業系統以及大部分的應用程式後才決定要加上去的。為了加強系統對流以及對硬碟的散熱，應該要買前置風扇。上圖是5公分扇，小弟量了半天才下手買入，後來發現應該是6公分扇 =  = 難道我拿的是英國的捲尺嗎？？



　　安裝的位置在小弟的手快要伸不進去的地方，而且因為尺寸錯誤，沒辦法鎖螺絲，只好祭出3M的海綿膠帶－－這下會變成日後拆不下來 =  =

　　因為店家可以試用風扇，所以這兩個4200rpm的，基本上就是在風速跟噪音間取得一個平衡。實際使用結果，兩個硬碟的溫度相差"十度"！但由於二號硬碟平常都只是存放資料跟著運轉而已，很少用到，並不打算特別加上散熱裝置。

　　但就整個機殼的縱深來說，兩個小風扇可能對於機殼內部的對流幫助有限。

　　花了兩天，包含硬體的安裝，外加風扇，調整硬碟各磁區大小，安裝系統，應用程式，以及盡量回復先前的使用環境，大致上都完成得差不多了！就連在NB上搞老半天還弄不出來的AHCI控制器，也像呼吸一般容易地安裝了上去 =  = 真是不公平 ... ... 少數的遺憾大概就是主機內部的線，因為有IDE介面的光碟機以及硬碟的關係，真的很亂；不是採用模組化設計的電源供應器也是雜亂的幫兇 =  =

　　另外，Win XP底下的PAE以及3GB還沒設定完成，日後再說吧 : )

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　　回顧一下陪伴我們三年的熱情Pentium 4平台吧！



　　華碩的P4P800，採用的是Intel 865PE 晶片組。說實在，這個晶片組十分長壽，在對岸的市面上，甚至有LGA 775搭配這個晶片組的主機板在流通！

　　從照片中看到幾個空焊的地方，分別是VIA 晶片控制的兩個IDE介面以及IEEE 1394a，在P4P800 Delux上頭就能看到它們的身影了。



　　熱情的Pentium 4 2.4Ghz HT，希望哪天可以換上Zalman的散熱器阿 XD



　　記憶體部分目前混插到1.5GB，最大支援4GB。如果是DDR2的規格，隨便就給它衝4GB囉！反正再怎麼樣，Win XP也就支援到4GB而已。可惜的是舊的記憶體總是比較貴ㄚ。



　　這是這張板子最後的希望：Intel 82801ER，也就是ICH5R！支援RAID 0，有希望大幅提升開機的速度。顯卡也可以換成Radeon 2600 HD，不以超高3D效能為目標的話，那HD系列的卡還兼具硬體解碼1080i影片的額外價值。

　　反正，雖然AGP介面還是有3850HD一類的卡王，但受限於Pentium 4的運算效能，應該是無法完全發揮才是，這是應該要考慮進來的。

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　　原本有利用NuClearous，HD Tune，3DMark06 Trail三個軟體來測試P4，小弟NB，新的P35平台的效能差異，但因為意外的關係，大多數的截圖沒了 =  = 憑印象來看3D效能，舊P4平台跑3DMark06的分數跟小弟的NB十分接近，都只有七百多分 ... ... P35大約是接近六千。

　　Maxtor硬碟部分也因為解除封印的關係，爆發傳輸率從97MB/s增加到147MB/s。這部份NB自然是不用比了，5400rpm要跟7200rpm比，應該是很不公平啦 XD

　　CPU部分，因為多是多核心平台，所以沒有使用不支援Multi-Core的CPUMark 99 來測試，導致數據太多，小弟記不得測試結果 =  =

　　等到哪天P4平台復活後，再來測試看看吧 XD