交換日記

AMD將多核心技術延伸到繪圖晶片，Intel感同身受吧?

繪圖晶片 展開雙核心競賽
工商時報/科 技2/A17版　涂志豪／台北報導 2007/11/8

繪圖晶片雙雄NVIDIA及超微在新世代繪圖晶片之爭再度浮上檯面，且均將以雙核心為號召！據國內繪圖卡業者透露，NVIDIA及超微均將於明年首季推出雙核心新款高階繪圖晶片，其中NVIDIA的新晶片D8E (即G90)就是整合二顆六五奈米D8P(即G92)核心，超微的R680新晶片即整合二顆五五奈米RV670核心。

由於新晶片採用系統封裝方式整合二顆獨立晶片，等於NVIDIA及超微在台積電的投片量將加倍，以量計價的封測廠及基板廠亦將大幅受惠，明年首季有機會淡季不淡。

NVIDIA、超微已開始佈局

英特爾及超微在中央處理器(CPU)市場論戰，已由今年初的雙核心之爭，至年底轉變為四核心之爭，如今多核心技術大戰亦蔓延至繪圖晶片市場，明年初NVIDIA及超微就會推出雙核心高階繪圖晶片，目前兩大陣營繪圖卡廠商已開始進行雙核繪圖卡佈局，至於台積電、聯電、日月光、矽品、全懋、景碩、南亞電路板等台灣半導體廠，亦開始調配產能準備接單。

根據繪圖卡業者透露，超微已計劃將處理器多核心技術直接應用在繪圖晶片產品線上，超微本月將推出主打中階市場的新款晶片RV670 ，明年首季主打高階的R680則是將二顆五五奈米的RV670核心封裝在單顆基板上，再由單一繪圖卡板進行互連。至於NVIDIA已正式推出六五奈米D8P繪圖晶片，明年首季則會以互連方式，將二顆六五奈米D8 P核心整合為高階晶片D8E晶片，以迎戰超微的雙核心新產品。

NVIDIA及超微大打雙核心戰爭，對台灣半導體代工廠自然最為有利。以晶圓代工廠為例，不論是在單一基板上封裝雙顆晶片再製造成繪圖卡，或是將雙顆獨立晶片整合為單一繪圖卡，新款高階繪圖晶片都要生產二顆晶片核心再進行整合，等同於繪圖晶片雙雄對台積電、聯電的投片量都會增加一倍以上。

在台代工廠前後段皆受惠

對後段封測廠及基板廠來說，利用系統封裝將雙核心整合封裝，因要採用到更高階的覆晶封裝製程，所以對提升產能利用率及平均接單價格都有很大的幫助；至於雙核心繪圖晶片因需考量到多通道互連技術提高時脈及效能，覆晶基板需要由現行六層板大幅提升至十層板，不僅出貨單價將提高約三成至四成，基板採購量也將倍增，並會導致更多的基板產能自然耗減問題。

所以包括日月光在內的封測廠及基板廠，均對此一產業趨勢樂觀期待，因為明年第一季微軟Vista修正版即將推出，對高效能的雙核心繪圖卡將有實質的需求刺激效果，只要出貨量放大，明年首季將可望淡季不淡。