May 8,2008 14:40

同欣電(6271)~構裝用陶瓷散熱基板

圖一:同欣電的結合厚膜電阻及薄膜線路之印刷電路板及其製法流程圖

對於同欣電子,我們關心的問題如下:
1.同欣電子生產的產品,屬於封裝層使用的構裝基板,還是印刷電路板層次的散熱基板?
2.核心技術與產品競爭力為何?
3.相較LTCC產品,同欣電子的構裝用DPC陶瓷散熱基板的主要優點。

     感謝同欣電子接受我們採訪!對於上述問題,ERnews在參酌網路訊息與專業資料庫後有機會整理出比較清楚的輪廓,提供給讀者參考!

1.對於同欣電子生產的陶瓷基板產品,到底屬於封裝層使用的構裝基板,還是印刷電路板層次的散熱基板,這個問題我們一直很好奇,看了很多同欣電的報告與同欣電的專利及網站上相關圖片,而且參加過小型法說,都還是沒弄清楚,一直以為是(類似圖三)的印刷電路板層次的陶瓷散熱基板。結果,在進一步去參訪同欣電的生產工廠後,才得到答案是同欣電生產的陶瓷基板產品其實是與LTCC陶瓷散熱基板類似(如圖二),屬於高亮度LED封裝層散熱使用的構裝基板(carrier) ,製程使用時是直接將磊晶片放在陶瓷散熱基板上的。


圖二:構裝用陶瓷散熱基板


2.同欣電子生產的陶瓷散熱基板,與LTCC低溫共燒陶瓷的製程不同,採用外購經過高溫攝氏1600度硬化後的氧化鋁陶瓷板->再經過雷射打洞->電漿真空濺射鈦/銅->貼乾膜->曝光顯影/圖像成形->電鍍銅線路->鍍鎳/金(參考圖一)。其中,同欣電子的關鍵專利技術至少包括"在陶瓷基板製作小孔徑鍍銅貫穿孔的方法"與"結合厚膜電阻及薄膜線路之印刷電路板及其製法"兩個。

*其中專利在陶瓷基板製作小孔徑鍍銅貫穿孔的方法的簡介內容:

本發明係關於一種在陶瓷基板製作小孔徑鍍銅貫穿孔的方法,主要係於一基板上先進行鑿孔、穿孔電連接等先前處理步驟後,於基板表面以濺鍍方式依序形成鈦層及銅層,爾後再行實施一電鍍化學銅的過程,並於貼上乾膜後而進行曝光、顯影等步驟,隨後於線路圖案上鍍銅以形成銅線路,完成後即剝離乾膜,再依序於銅線路上鍍鎳及鍍金,即完成金屬化製程;以前述製程可使線路細直、且兼具理想導熱效果、高頻特性、低損失、低成本及物理性穩定等優點。同時,小口徑貫穿孔之無法導通的問題,亦可藉由電鍍化學銅的步驟而予以完全的使之導通。

*專利結合厚膜電阻及薄膜線路之印刷電路板及其製法的簡介內容:

本發明係為一種結合厚膜電阻及薄膜線路之印刷電路板及其製法,係實施兩階段製程而於印刷電路板形成印刷式之厚膜電阻及薄膜線路,其中厚膜電阻之製程包含有電極導體印刷、電阻層印刷、低溫介質保護層印刷等步驟;而該薄膜線路則是以直接鍍銅方式(DPC)形成於基板上,並與前述厚膜電阻構成連接;利用此印刷式電阻製程技術,於印刷電路板上即毋須先行鑽設、電鍍導通孔,而可精簡印刷電路板之作業時間。

3.相較於LTCC低溫陶瓷散熱基板,同欣電子表示其專利生產的陶瓷基板產品的優點,包括有:電鍍線路圖像精準,相較於LTCC的共燒製程,品質比較穩定與原料成本便宜,因為氧化鋁陶瓷板的成本比氮化鋁的成本便宜。 

圖三:同欣電的鍍膜電鍍陶瓷基板(DPC)



作者  ERnews 高曉龍





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    希望有合作的機會.
    | 檢舉 | Posted by Amber Kao at February 10,2010 15:31